芯片散热器
随着电力电子技术的飞速发展，各个应用领域的电子设备性能不断提升，芯片已经成为电子产品中不可或缺的元器件之一。然而，在具备更高的性能的同时设备却变得越来越小，芯片的散热问题也变得越来越突出。散热设备的性能直接影响到电子产品工作的稳定性，电子器件的故障发生率随着工作温度的升高而呈指数级增长。据统计，电子元器件因热量集中引起的失效占总失效率的65%-80%，因此芯片的散热问题一直是困扰着工业界的难题。
LED灯具在工作过程中都会产生大量的热能，导致主要工作机构产生温升，而温升提高的同时会使得其光谱移动、色温升高、电流增大、热应力增大及荧光粉环氧树脂老化加速等种种问题。目前市场上高功率的LED灯工作机制中的电功率只有20%-30%转换为了光能，而约70%的电功率都转化为了热能。当前LED灯具散热解决方案的均温性较差，LED筒灯热量集中在光源底部,形成散热器中间局部温度高、热量难以及时顺利排出。
IGBT作为新型功率半导体器件的主流器件，无论在工业、通信、3C电子等传统领域，还是轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域，都发挥着至关重要的作用。IGBT模块是大功率器件，电流较大，开关频率较高，导致其损耗也比较大，发热量高。IGBT模块不宜长期工作在临界温度下，散热性能的好坏直接影响IGBT的工作效率及使用寿命。
GPU是AI的算力支撑，目前单张A100芯片功耗为400W，H100芯片达700W，预计下一代产品有望突破1000W；芯片的热流密度将达到200W/cm²，局部热点热流密度将突破300W/cm²；与之相对的，散热空间没有增加，芯片控温要求也没有变化，因此控温难度骤增。传统的散热方案已经到达了极限，而更多的需要高功耗、高热流密度的芯片应用场景在不断出现，例如ChatGPT需要天量的高性能GPU来支撑其算力，这些场景都对芯片的热控提出了非常苛刻的要求。
格熵的环路热管芯片散热器在这些应用背景下应运而生。其通过相变传热机制使得散热器可以在最小热阻的情况下实现卓越的散热性能，是一种新型结构紧凑、性能可靠、安装方便灵活、散热效率高且易于维护的芯片散热解决方案。
